公司曆史

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2010

2010年1月,公司成立。

同年推出DSDS雙卡雙待智能終端技術方案。

2011

首次獲得知名廠商HTC智能手機外包研發服務。

開始涉獵垂直行業領域的硬件解決方案,並首次發布基于Android,集成3G、條碼掃描、專網調度等技術的一體化智能硬件解決方案。

2012

組建金融智能POS研發團隊,引入MAXIAM安全支付方案,全球首家推出一體化智能POS解決方案。

持續拓展外包研發服務,並爲聯想、聯迪等國內知名廠家提供智能硬件研發設計服務。

2013

發布業內領先的集金融支付、身份證和指紋識別的集成終端方案,引領全球POS智能化進程。

2014

持續拓展行業企業智能化硬件定制服務,設備成功應用于公安、金融、交通、石化、煙草、機場、汽車電子等垂直行業。

2015

發布行業首款4G智能POS方案,持續助力金融POS智能化。

2016

公司在新三板成功上市,同年創立"世麥"现有產品品牌。

2017

在移動支付行業,發布全新掃碼支付終端方案及全系列掃碼終端现有產品。

2018

啓動和發布面向創新企業的智能硬件全產業鏈技術服務框架和發展戰略。

2020

盛本旗下"世麥品牌"智能支付終端設備全球發貨超過100萬台。

2022

爲公司進一步發展和提供更好的客戶服務,盛本搬遷至新辦公地點,位于漕河泾開發區創新大厦11層。

2023

盛本智能海外戰略戰果良好,世麥品牌智能支付終端設備全球發貨超500萬台,營收超過80%來自國際市場。

2024

盛本智能新增工業智造板塊,爲工業智造領域推出在線張力監測解決方案,助力 AI 在工業領域的普及和生產力的提高。

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